微凹涂布机怎么测试微凹辊涂布厚度？

微凹涂布机是一种高精度涂布设备，用于锂电池隔膜、光学薄膜、柔性电子等涂层涂覆。核心是采用微凹辊转移涂布技术，通过控制辊速比、网穴深度及涂布液粘度，使涂层厚度均匀性得以保证。

那微凹涂布机怎么测试微凹辊涂布厚度呢？

有两种方法，分别是湿膜法和干膜法，一起看看它们有什么区别吧。

1.湿膜法

湿膜法可以实时监控涂布厚度，及时修正涂布过程中出现的问题。一般采用在线电子测厚仪检测、监控涂层厚度，精度可达到微米级甚至更高，具体精度取决于测量原理、仪器类型、校准方法以及使用环境等多种因素，但设备成本较高。

测量原理

光学原理：利用激光、红外线等光源照射被测涂层，通过测量反射光或透射光的强度、角度等参数，推算出涂层的厚度。这种方法具有非接触、高精度、实时性强的特点。

电子学原理：涉及传感器技术、信号处理技术等，用于将光学测量得到的光信号转换为电信号，并进行放大、滤波、计算等处理，最终得出涂层的厚度值。

仪器类型

激光在线测厚仪：利用激光束作为测量工具，通过测量激光在涂层表面的反射或透射情况来确定涂层厚度。适用于各种金属、非金属材料的涂层厚度测量。

X射线测厚仪：利用X射线穿透涂层并被基底吸收的原理，通过测量X射线的衰减程度来计算涂层厚度。适用于较厚涂层的测量，且对材料种类适应性广。

超声波测厚仪：利用超声波在涂层和基底中的传播速度差异来测量涂层厚度。适用于多种材料的涂层厚度测量，且对涂层和基底的结合情况有一定要求。

2.干膜法

干膜法是在涂布层完全干燥后进行厚度测量的方法，对涂布厚度的测量较为精确，且测试方法较多，价格相对经济。干膜法主要包括直接测量法和间接测量法。

直接测量法

直接测厚法通过直接测量涂层与基材之间的物理距离来确定涂层的厚度。这种方法通常使用非接触式或接触式的测量工具，将测量探头置于涂层表面，通过测量探头与基材之间的距离来得出涂层的厚度。直接测厚法的精度可以达到微米级甚至更高，取决于测量仪器的精度、涂层的材质和表面状况、基材的平整度等多种因素。

整卷称重法：利用电子称重计测量涂布前后的基材重量差，从而计算出涂层厚度。精度可达0.1kg，受到包括称重设备的精度、涂层的均匀性、基材的平整度等多种因素的影响，但操作相对复杂。

取样称重法：取样称重法基于质量守恒和密度原理。通过从涂布后的基材上取样，测量取样前后的质量差，并结合涂层的密度，计算出涂层的厚度，适用于需要精确测量涂层厚度且涂布面积较大的情况。取样称重法的精度可达0.01mg，受到包括取样工具的精度、天平的精度、测量工具的精度以及取样过程中的操作误差等多种因素的影响。

激光测厚仪：利用激光束照射涂层表面，通过测量激光反射回来的时间或相位差来计算涂层厚度。激光测厚仪具有非接触、高精度、快速测量的特点。

超声波测厚仪：通过发射超声波并接收其反射波来测量涂层厚度。超声波测厚仪适用于多种材料的测量，包括金属、塑料、陶瓷等。

磁性测厚仪：利用磁感应原理测量铁磁性基材上的非磁性涂层厚度。磁性测厚仪操作简单、测量速度快，但仅适用于铁磁性基材。

间接测量法

扫描电子显微镜（SEM）

在涂层厚度检测中，SEM主要利用二次电子或背散射电子成像原理，通过测量涂层与基材在图像上的高度差或对比度差异来推算涂层厚度。SEM的分辨率可以达到纳米级，能够精确测量涂层的厚度，精度受到电子束的聚焦程度、样品的制备质量、探测器的灵敏度以及图像处理算法等多种因素影响，测量成本高，周期长，不适用于大规模生产中的快速检测。